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中商(shang)情報網訊：先進(jin)(jin)封裝(zhuang)(zhuang)技(ji)術是為了滿足高性(xing)能、小尺寸、低功耗和高集(ji)成(cheng)度的(de)(de)需求而(er)發展起來的(de)(de)。在摩爾定律發展放緩的(de)(de)背景下，先進(jin)(jin)封裝(zhuang)(zhuang)通過創(chuang)新封裝(zhuang)(zhuang)手(shou)段實(shi)現芯(xin)片(pian)更緊密(mi)的(de)(de)集(ji)成(cheng)，先進(jin)(jin)封裝(zhuang)(zhuang)正成(cheng)為未來集(ji)成(cheng)電路制造的(de)(de)重(zhong)要發展方向。

一、先進封裝行業發展現狀

1.全球先進封裝市場規模

高端(duan)消費電子、人工(gong)智(zhi)能(neng)、數(shu)據(ju)中(zhong)心等快(kuai)速發展的(de)應用領域則是(shi)大量依賴先(xian)進封(feng)(feng)裝，故先(xian)進封(feng)(feng)裝的(de)成長性要顯著好于傳統(tong)封(feng)(feng)裝，其占(zhan)封(feng)(feng)測市場的(de)比重預計將(jiang)持續提(ti)高。Yole數(shu)據(ju)顯示(shi)，2023年全球先(xian)進封(feng)(feng)裝市場規模約為439億(yi)美元(yuan)左右，同比增(zeng)長19.62%。未來(lai)先(xian)進封(feng)(feng)裝前(qian)景廣(guang)闊，中(zhong)商(shang)產業(ye)研究院分析師預測，2024年產業(ye)規模將(jiang)增(zeng)長至472.5億(yi)美元(yuan)。

數據來源：Yole、中商(shang)產業研究(jiu)院(yuan)整理

2.中國先進封裝市場規模

傳統(tong)的芯片(pian)封(feng)裝(zhuang)方式(shi)已經無(wu)法(fa)滿足如此巨大的數據處理(li)需(xu)求，先進封(feng)裝(zhuang)的重要性日(ri)益凸顯。中(zhong)商產業研究(jiu)院(yuan)發(fa)布的《2024-2029年(nian)(nian)中(zhong)國封(feng)裝(zhuang)測(ce)試行業深度分析(xi)及發(fa)展趨勢研究(jiu)預測(ce)報告》顯示，2020年(nian)(nian)中(zhong)國先進封(feng)裝(zhuang)市(shi)場(chang)規模約(yue)為(wei)351.3億(yi)元，占整(zheng)體封(feng)裝(zhuang)市(shi)場(chang)規模的比例約(yue)14%，相較于(yu)全球先進封(feng)裝(zhuang)占封(feng)裝(zhuang)44.9%的比例低出不少(shao)。隨著市(shi)場(chang)發(fa)展，中(zhong)商產業研究(jiu)院(yuan)分析(xi)師(shi)預測(ce)，2025年(nian)(nian)中(zhong)國先進封(feng)裝(zhuang)市(shi)場(chang)規模將超過1100億(yi)元。

數(shu)據(ju)來(lai)源：Frost&Sullivan、中(zhong)商產業研究院(yuan)整理

3.先進封裝市場結構

目(mu)前，先進封裝市場(chang)主要(yao)以FCBGA為(wei)主，占比達34%。2.5D/3D封裝和FCCSP封裝在全(quan)球市場(chang)占比約為(wei)20%，同為(wei)重要(yao)組成部分。SIP、FO、WLCSP市場(chang)份額分別(bie)為(wei)12%、7%、7%。

數據來源：Yole、中商產(chan)業研究(jiu)院整(zheng)理