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2.封裝材料

（1）封裝基板

封(feng)(feng)裝(zhuang)基板(ban)(ban)產品有別于傳統PCB，高加(jia)工難(nan)度與(yu)高投(tou)資門檻(jian)是封(feng)(feng)裝(zhuang)基板(ban)(ban)的(de)兩大核心壁壘。近(jin)年(nian)來，隨著國(guo)(guo)產替代化(hua)的(de)進行，中(zhong)國(guo)(guo)封(feng)(feng)裝(zhuang)基板(ban)(ban)的(de)行業迎來機遇，中(zhong)商(shang)產業研究院(yuan)發(fa)布的(de)《2024-2029年(nian)中(zhong)國(guo)(guo)半導體(ti)封(feng)(feng)裝(zhuang)基板(ban)(ban)行業市(shi)場分(fen)析(xi)與(yu)前景趨(qu)勢研究報告》顯示(shi)，2023年(nian)中(zhong)國(guo)(guo)封(feng)(feng)裝(zhuang)基板(ban)(ban)市(shi)場規模約(yue)為207億元(yuan)，同比增(zeng)長2.99%。中(zhong)商(shang)產業研究院(yuan)分(fen)析(xi)師預(yu)測，2024年(nian)中(zhong)國(guo)(guo)封(feng)(feng)裝(zhuang)基板(ban)(ban)市(shi)場規模將(jiang)增(zeng)至213億元(yuan)。

數據來(lai)源：中商(shang)產業(ye)研究院整理

封裝(zhuang)基板可(ke)為芯片提供電(dian)連(lian)接、保護、支撐、散(san)熱(re)、組裝(zhuang)等功效，以實現多(duo)引腳(jiao)化(hua)、縮小封裝(zhuang)產品(pin)體積、改善電(dian)性能及散(san)熱(re)性、超高密度或(huo)多(duo)芯片模(mo)塊化(hua)的(de)目的(de)。重點企(qi)業具體如圖所示：

資料來源(yuan)：Prismark、中商(shang)產(chan)業研究院整理

（2）鍵合絲

鍵合絲(si)是芯片(pian)內電路輸(shu)入輸(shu)出連接(jie)點與(yu)引線框架(jia)的內接(jie)觸(chu)點之間實現電氣連接(jie)的微細(xi)金(jin)屬絲(si)，直徑為(wei)十(shi)幾微米到幾十(shi)微米。根據材質不同，分為(wei)非合金(jin)絲(si)和(he)合金(jin)絲(si)，非合金(jin)絲(si)包括金(jin)絲(si)、銀絲(si)、銅絲(si)、鋁絲(si)；合金(jin)絲(si)包括鍍(du)金(jin)銀線、鍍(du)銅鍵合絲(si)。

我國(guo)(guo)(guo)鍵(jian)合(he)絲市場主要被德國(guo)(guo)(guo)、韓國(guo)(guo)(guo)、日本廠商占據，本土廠商產(chan)品相對單一或低端。重點企(qi)業包括(kuo)賀利氏(shi)、銘凱益(yi)、日鐵、田(tian)中、一諾電子、萬生合(he)金等。

資料來源：中(zhong)商產業研究(jiu)院整理

（3）引線框架

目前，國際上(shang)主(zhu)要的引(yin)線(xian)框(kuang)架(jia)(jia)制造(zao)企(qi)業(ye)(ye)主(zhu)要集中在亞(ya)洲(zhou)地(di)區，其中一些企(qi)業(ye)(ye)占據了(le)全球市場的顯著(zhu)份(fen)額。除了(le)荷蘭柏獅電子集團在歐洲(zhou)外，其他(ta)都在亞(ya)洲(zhou)。中國大陸也(ye)有一些企(qi)業(ye)(ye)在引(yin)線(xian)框(kuang)架(jia)(jia)制造(zao)領域取得了(le)顯著(zhu)成就，如(ru)寧波康強電子股(gu)份(fen)有限(xian)公司、寧波華龍電子股(gu)份(fen)有限(xian)公司等，具(ju)體如(ru)圖所示：

資料來源：中商產業研究院整(zheng)理